金百泽科技 PCB设计、SI仿真分析、EMC设计、PCB制造、PCBA/SMT、元器件采购

我们的优势
·十余年电子制造服务的经验 ·设计、制造和组装的一致性，保证可制造性设计 ·快速反应和个性化服务 ·完善的设计流程和品质控制系统 ·PCB设计、制造、SMT组装的垂直服务体系和柔性生产研发体系

技术实力

技术经验

☆ 最高层数：28层
☆ 最大Connections：36215
☆ 最大PIN数：48963
☆ 单板最多BGA数：26
☆ 最小BGA：0.4mm
☆ 最小过孔：4mil
☆ 最小线宽/间距：3mil/3mil
☆ 最高差分信号数率：12G

涉及产品

☆ 数据通讯：XDSL、无线网卡、交换机、
   服务器、光纤设备
☆ 工控系列：医疗器械、图象处理、
   测试仪器设备、芯片测试板
☆ 消费电子：安防监控系列、手机器、
   MP4、数码相机、PDA、GPS
☆ 家庭办公：机顶盒、电源设备、
   计算机周遍产品、家用电器
☆ 其他：埋阻容板、软硬结合板