金百泽科技 PCB设计、SI仿真分析、EMC设计、PCB制造、PCBA/SMT、元器件采购

我们的优势
·十年电子制造服务的经验 ·设计、制造和组装的一致性，保证可制造性设计 ·快速反应和个性化服务 ·完善的设计流程和品质控制系统 ·PCB设计、制造、SMT组装的垂直服务体系和柔性生产研发体系

技术实力

技术经验

☆ 最高层数：28层
☆ 最大Connections：30000
☆ 最大PIN数：35000
☆ 单板最多BGA数：30
☆ 最小BGA：0.5MM
☆ 最小过孔8MIL
☆ 最小线宽/间距：3MIL/4MIL
☆ 最高速信号：3.125差分信号

涉及产品

☆ 数据通讯系列：VOIP、xDSL、路由器、
   以太网交换机、接入服务器
☆ 光网络产品：SDH、DWDM、METRO
☆ 无线产品：GSM/GPRS、CDMA、WCDMA、
   无线基站设备
☆ 多媒体产品：可视电话、会议电视
☆ 计算机产品：MB、NB、SERVER主板以及
   各类工控板卡等
☆ 消费类产品：高清电视、2G/3G手机、
   双模手机、MP4、PMP